深圳市廣大綜合電子有限公司創建于2004年，擁有10年的專業電路板HDI板生產經驗,是一家擁有ISO、UL等認證的知名印刷線路板廠家(PCB廠家),專業生產HDI電路板、多層線路板、阻抗線路板、盲埋孔線...
抗氧化制作流程 前言 抗氧化是在指定的金屬表面（孔內及板面）涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護（DSP）。Glicoat SMDLF 2 是其中一種，它是通過其有效成份與銅面發生化學反應...
鍍金手指制作流程 一、 制作目的 金手指設計的目的在于藉由連接器的插接作為板對外連絡的出口，之所以選擇金是因為它的優越的導電度，抗氧化及耐磨性，由于金成本極高故只應用...
成型制作流程 一． 制作流程 1．啤板：成型（啤板，鑼板）V-CUT或斜邊（beveling）洗板 1.1啤板：按客戶的外圍要求制成沖壓模具，在沖床上沖壓而成，它適用于可大量生產 又不太注重板...
沉銅制作流程 一、 沉銅目的 沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化。 二、 沉銅原理 絡合銅離子（Cu 2+ -L）得到...
沉鎳金制作流程 一、 簡介： 通過化學反應在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩定的化學和電器特性，鍍層具有優良的可焊性，耐蝕性等特點。 二、 流程及作用： （1） 沉金前處...
絲印制作流程 一． 絲印 流程 前處理絲印預熱曝光顯影后固化 1. 前處理：酸洗+機械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼龍刷 開啟磨轆磨板 A．前處理流程：入板酸洗水洗 水...
曝光制作流程 〈一〉 流程： 磨板貼膜曝光顯影 一、磨板 1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。 b. 酸洗不低于10S。 2、 測試磨痕寬度 控制范圍...
工藝流程： A. Flash Gold板 浸酸鍍銅水洗水洗 上板除油水洗水洗微蝕水洗 浸酸鍍銅水洗水洗 浸酸DI水洗鍍鎳DI水洗DI水洗DI水洗鍍金DI水洗DI水洗下板 B. Bonding Gold Bonding Gold板流程不鍍銅或...
網房制作流程 一、目的 為W/F，C/M工序提供合適網版 二、流程 拉網 靜置 上漿 曝光 顯影 封網 烘干 三、參數 1． 拉網：張力，不同網紗目數，不同張力 2． 拉網后靜置24hr，張力穩定后...
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